隨著這些年我國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，眾多的高端行業(yè)得到了長足發(fā)展，以具有代表性的芯片行業(yè)為例，在這幾年中已經(jīng)開始在世界的舞臺上嶄露頭角，那么作為高科技領(lǐng)域的重要代表，目前國內(nèi)芯片行業(yè)的水平與國外相比還有多大的差距呢？看似崛起的背后也許并沒有表面上看到的那么樂觀。

芯片行業(yè)已經(jīng)不是什么新鮮行業(yè)了，最早可以追溯到上個世紀(jì)六十年代，經(jīng)過半個多世紀(jì)的發(fā)展才有了今天的這番模樣。國外在這方面已經(jīng)具有相當(dāng)成熟的技術(shù)基礎(chǔ)，而我國在芯片行業(yè)還處在舉步維艱的開拓階段，隨著國家的大力支持，我國芯片制造上與國外企業(yè)的差距已經(jīng)越來越小了。從華為的身上我們就可以看得出來，華為的麒麟芯片與高通的驍龍芯片已經(jīng)展開了角逐，雖然從性能上已經(jīng)相當(dāng)接近，但是弱點也很明顯，那就是制造成本很高，這也是為什么華為現(xiàn)在還需要采購驍龍芯片的重要原因。

芯片的核心技術(shù)在于集成電路，這項技術(shù)的精密程度恐怕比航空航天技術(shù)還要高，它的單位都是以納米來計量的，要知道一納米僅僅是百萬分之一毫米，由此可以想象其設(shè)計與生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)有多么嚴(yán)苛。不僅如此，芯片的制造過程極為復(fù)雜，整個過程涉及到50多個行業(yè)、數(shù)千個制作步驟，眾多的環(huán)節(jié)都需要特殊的設(shè)備來進(jìn)行，任何一個小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題最終都將會導(dǎo)致芯片生產(chǎn)出來之后的性能效果，沒有捷徑可走，所以很難實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

想要做好芯片是需要技術(shù)儲備的，而且對于資金也有很高的要求，是集知識、資本于一體的高端行業(yè)。芯片制作一旦出問題也就表示芯片的完全報廢，所以導(dǎo)致了芯片行業(yè)的試錯成本極高，那么可以想象想要做出一款新的芯片需要實驗多少次，光報廢芯片的價值是就已經(jīng)是絕大多數(shù)企業(yè)所無法承受的，更不用說芯片的研發(fā)周期長，資金回籠慢了，所以在這樣的條件下華為還能搞出麒麟芯片是真的值得我們敬佩的。

如今，科技的發(fā)展日新月異，技術(shù)與產(chǎn)品的迭代速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過很多行業(yè)，看看現(xiàn)在的智能手機(jī)更新速度，每個月幾乎都有一兩款新的手機(jī)上市，而芯片作為手機(jī)電腦的核心部分自然也就慢不到哪里去了。雖然民族品牌芯已經(jīng)強大起來了，但是要知道現(xiàn)在民族品牌芯片的自給率其實連15%都不到，所以說國內(nèi)芯片行業(yè)的水平還落后國外很多，我們不能被當(dāng)下的進(jìn)步蒙蔽雙眼，而應(yīng)該更加努力為今后的超越積蓄更多的力量。